Resina para Encapsulamento - RESINAGEM

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RESINA DE ENCAPSULAMENTO
Resina epóxi flexível e rígida para encapsulamento
Resina poliuretano (PU) flexível e rígida para encapsulamento
ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS
RESISTÊNCIA AO CHOQUE TÉRMICO
Resina para Encapsulamento de Circuito Eletrônico
RESISTÊNCIA TÉRMICA
Resina de Encapsulamento de Circuito Eletrônico
RESISTÊNCIA MECÂNICA
Resina Encapsulamento Circuito Eletrônico
CARACTERÍSTICA DA RESINA PARA ENCAPSULAMENTO

- Facilidade de processamento; baixa exotermia.

- Contração ínfima; não libera subprodutos.

- Excelentes propriedades dielétricas com alta isolação.

- Resistência química elevada, especialmente ao intemperismo e umidade.

- Estabilidade aos ciclos térmicos, impactos e ações mecânicas.

- Excelente adesão, alta dureza e resistência à abrasão.
Resina de Encapsulamento de Circuito Eletrônico
RESINA ENCAPSULAMENTO

Sistema de polímeros (epóxi, poliuretanos e silicones) para encapsulamento de componentes com dielétricos que excedem sua necessidade, atendendo várias classes térmicas, protegendo-os contra umidade, agentes químicos, ocultação de segredos.
RESINA DE ENCAPSULAMENTO PRETA

Aparência: Preta
Densidade a 25°C (g/cm³): 1,0 – 1,05
Rigidez dielétrica: Superior a 35kV/mm
RELAÇÃO DA MISTURA: 100 partes do Componente “A” e 40 partes do componente “B” (em peso)
Pot- Life a 25°C (min): 40 – 50
Dureza Shore A:  30 –90
Cura Total a 25°C 65% UR (h): 24 horas
Validade: 12 meses
Resina Encapsulamento Circuito Eletrônico
RESINA DE ENCAPSULAMENTO TRANSPARENTE

Aparência: Natural Transparente
Densidade a 25°C (g/cm³): 1,0 – 1,05
Rigidez dielétrica: Superior a 35kV/mm
RELAÇÃO DA MISTURA: 100 partes do Componente “A” e 40 partes do componente “B” (em peso)
Pot- Life a 25°C (min): 40 – 50
Dureza Shore A:  30 –90
Cura Total a 25°C 65% UR (h): 24 horas
Validade: 12 meses
Resina Encapsulamento Circuito Eletrônico
RESINA PARA ENCAPSULAMENTO APLICAÇÕES DO PRODUTO

A resina de encapsulamento sistema epóxi ou poliuretano (PU) desenvolvida na versão rígida e flexível pode ser produzida nas cores preta, transparente e outras. Seu rápido processo de cura se dá através da mistura de bicomponentes A e B. Depois de curado, é altamente resistente às intempéries e à formação de trincas e fissuras. Em especial, a resina é indicada para encapsular peças e componentes eletrônicos contra umidade e agentes químicos. Além do sistema padrão de fornecimento, temos a possibilidade de produzir resinas específicas que atendam empresas, indústrias e pessoas conforme a necessidade de cada um. O produto pode ser aplicado em diversos seguimentos como transformador, solenoide, coletor, rastreador, reator automotivo, industrial ou residencial, capacitor, placa eletrônica, luminária, ignição, bomba elétrica, submersa e de aquário, fechadura eletromagnética e eletrônica, eletroímã, isolante eletrônico e outros.
ENCAPSULAMENTO DE ROTORES, ALTERADORES E GERADORES
ENCAPSULAMENTO DE CAPACITORES E REGULADORES DE TENSÃO
IMPREGNAÇÃO ALTERNADORES E GERADORES
ENCAPSULAMENTO DE COMPONENTES DE TV
ENCAPSULAMENTO DE PLACAS ELETRÔNICAS
REVESTIMENTO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO
OPÇÕES DE EMBALAGENS RESINA ENCAPSULAMENTO EPÓXI E POLIURETANO (PU)

Dispomos de várias opções de embalagens de resina para atendermos os pequenos, médios e grandes consumidores. Nossas embalagens se adequam às suas necessidades, pois variam entre potes, baldes médios e baldes grandes.
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Resina de Encapsulamento de Circuito Eletrônico para Pequena Quantidade
Resina para encapsulamento eletrônico de pequena quantidade
Resina de Encapsulamento de Circuito Eletrônico para Média Quantidade
Resina para encapsulamento eletrônico de média quantidade
Resina de Encapsulamento de Circuito Eletrônico para Grande Quantidade
Resina para encapsulamento eletrônico de grande quantidade
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