Resina para Encapsulamento - RESINAGEM

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RESINA PARA ENCAPSULAMENTO

Resina para todos os trabalhos de encapsulamento. Possui uma elevada rigidez dielétrica, ótima dissipação de calor e excelente resistência a umidade.
ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS
Resina para Encapsulamento de Circuito Eletrônico
Resina de Encapsulamento de Circuito Eletrônico
Resina Encapsulamento Circuito Eletrônico
CARACTERÍSTICA DA
RESINA PARA ENCAPSULAMENTO

- Facilidade de processamento; baixa exotermia.

- Contração ínfima; não libera subprodutos.

- Excelentes propriedades dielétricas com alta isolação.

- Resistência química elevada, especialmente ao intemperismo e umidade.

- Estabilidade aos ciclos térmicos, impactos e ações mecânicas.

- Excelente adesão, alta dureza e resistência à abrasão.
Resina de Encapsulamento de Circuito Eletrônico
ELETRÔNICA

Sistema de polímeros (epóxi, poliuretanos e silicones) para encapsulamento de componentes eletrônicos com dielétricos que excedem sua necessidade, atendendo várias classes térmicas, protegendo-os contra umidade, agentes químicos, ocultar segredos.
DADOS
TÉCNICOS

Epóxi bi-componente foi especialmente desenvolvido para o isolamento e encapsulamento de peças e componentes elétricos e eletrônicos.
É um adesivo à base de resina epóxi com excelentes características de isolação e encapsulamento, propriedades termoelétricas e termomecânicas, resistência às intempéries e a formação de trincas e fissuras.

Seu rápido processo de cura se da através da misturar entre as partes A e B. Depois de curado, fica extremamente rígido, pois forma ligações extremamente fortes e duráveis.
Resina Encapsulamento Circuito Eletrônico
APLICAÇÕES DO PRODUTO
ENCAPSULAMENTO DE ROTORES, ALTERADORES E GERADORES
ENCAPSULAMENTO DE COMPONENTES DE TV
ENCAPSULAMENTO DE CAPACITORES E REGULADORES DE TENSÃO
ENCAPSULAMENTO DE PLACAS ELETRÔNICAS
IMPREGNAÇÃO ALTERNADORES E GERADORES
REVESTIMENTO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO
TAMANHO DOS PRODUTOS RESINAS
RESINA PARA ENCAPSULAMENTO

Destinados para pequenos, médios e grandes investidores, nós da RESI-W proporcionamos a você uma variação de embalagens e tamanhos de Resinas para Encapsulamento que se adequam as suas necessidades. Os tamanhos variam entre 1kg até 60kg de resina Epóxi e proporcionalmente a metade em quilo de Endurecedor da mais alta qualidade.

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Resina de Encapsulamento de Circuito Eletrônico para Grande Quantidade
Resina de Encapsulamento de Circuito Eletrônico para Média Quantidade
Resina de Encapsulamento de Circuito Eletrônico para Pequena Quantidade
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